薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。
一、加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器
2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min；
3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性；
4、激光可以切割一些较复杂的图案，
5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。
产品参数：
卷对卷薄膜激光打孔机：
二．配置；
A、PLC：台湾永宏或三菱PLC
B、触摸屏：威纶通7寸彩色屏
C、变频器：台达M系列变频器
D、模拟量输出放大模块
E、收料电机
F、收料驱动一钢辊一胶辊
G、磁粉张力控制（放卷一套、收卷一套）
H、放料纠偏控制（含气涨辊）
I、气动压紧（共4套、8个气缸）
J、德国sick旋转编码器
机架：30mm钢板精加工、镀铬连杆、电箱、导辊等构成
电源： AC 220V／50Hz；
三、激光部分配置：
A、激光器：美国
B、场镜 ：新加坡波长
C、振镜 ：德国
